磁控鍍膜機

磁控鍍膜機

可分為直流濺射;射頻濺射;磁控濺射;反應濺射四種。目前,直流濺射(又稱二次濺射)因其濺射壓力高、電壓高、濺射速率低、薄膜不穩定等缺點而很少使用在直流濺射的后期,

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  磁控鍍膜機可分為直流濺射;射頻濺射;磁控濺射;反應濺射四種。

  目前,直流濺射(又稱二次濺射)因其濺射壓力高、電壓高、濺射速率低、薄膜不穩定等缺點而很少使用

  在直流濺射的后期,在直流濺射表面加上磁場,使自由電子受到磁場的束縛,從而改善了上述缺點。這也是現階段廣泛使用的濺射方法

  然后是中頻濺射,這增加了陰極發電的速度

  然而,射頻濺射是對靶材進行高頻濺射,不易放電。靶子可以用金屬或陶瓷材料制成。沉積膜致密,附著力好

  磁控鍍膜機的特點:

  1、支持向上或向下的鍍膜方式;

  2、先進的濺射靶材結構設計,實現膜厚分部的穩定可靠;

  3、高速旋轉的傘具與實際鍍膜工件的監控位置,實現了所見即所得;

  4、多通道透射式監控,配合可調節膜厚修正板,實現了膜厚分布的反饋控制;

  5、支持任意膜厚的控制;

  6、通用的控制平臺,友好的人機界面,使客戶可以自行設置鍍膜機的所有控制參數;

  7、開放式接口,方便安裝第三方的光學膜厚儀;

  8、磁控鍍膜機可實現氣流和氣壓同時實時控制,適用出氣量大的低溫鍍膜。


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